SMT貼片加工廠為了確保貼片加工的良率，在產品的每一道工序后都要對加工過的電子產品進行品檢，那么大家都知道SMT貼片加工中產品檢驗事項有哪些嗎？今天就給大家講解一下吧：

　　1、首先是元器件的檢驗。不管是客戶提供的元件還是自己采購的元件，在收到貨的第一時間都要對元器件進行檢驗。通過檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關信息來確認元器件的正品。

　　2、SMT貼片的檢驗：

　　元器件貼裝位置應該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象

　　所放置的元件類型規(guī)格應正確。

　　要注意元器件不能夠反貼。

　　具有極性要求的貼片裝置，一定要按照極性的指示進行。

　　3、后焊檢驗：當焊接完成后，除設計文件和焊接工藝文件另有規(guī)定外，焊縫應在焊接完后立即清除渣皮、飛濺物，清理干凈焊縫表面，并應進行外觀檢查（目視檢測）。

　　4、品質抽檢：在pcba清洗完成后，品檢人員將會對產品進行抽檢，抽檢無問題后再進行包裝發(fā)貨。