SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內(nèi)的常用術(shù)語也廣為流傳。作為一個初學(xué)者，必須對電子加工行業(yè)的專用術(shù)語有所了解，科恒電子的技術(shù)員就為大家整理一些SMT貼片加工的常用術(shù)語。1、理想的焊點：（1）焊點表面潤濕性良好，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù)、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°；（2）施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)足夠；（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)連續(xù)、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮；（4）好的焊點位置，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi)。2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°。3、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離。4、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài)。5、橋接:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。7、拉尖:焊點中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或?qū)w相接觸。8、焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。9、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。10、位置偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時。11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗PCBA焊點的質(zhì)量。12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗。13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。SMT貼片加工的常用術(shù)語就介紹到這里了，希望能夠?qū)Υ蠹矣袔椭?。以上是科恒電子提供的行業(yè)小知識，希望對您有所幫助！