1.領(lǐng)料：物料員接到《生產(chǎn)通知單》，根據(jù)生產(chǎn)所需材料進(jìn)行領(lǐng)料。所領(lǐng)材料要求與材料清單相符，如規(guī)格、型號(hào)、數(shù)量、認(rèn)證等。將領(lǐng)出的物料根據(jù)工藝要求進(jìn)行剪腳或引腳整型。整形時(shí)需注意相近規(guī)格、形狀的元件必須間插一種不同規(guī)格的物料，且整形完后要做好標(biāo)識(shí)、包裝好放回原處，避免元件混放。

　　整型的物料包括：整形的物料包括：跳線、電阻、電解電容、集成塊、散熱器、二極管、三極管、電感等。

　　2、SMT貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。

　　錫膏準(zhǔn)備：

　　錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時(shí)）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時(shí)可以使用；安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對(duì)準(zhǔn)位置，最后鎖緊相關(guān)旋鈕。

　　3.刷錫膏（有鉛、無(wú)鉛）

　　用量根據(jù)PCB板尺寸、數(shù)量估計(jì)；

　　使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻；

　　刮板速度定為12-40mm/S，刮刀壓力應(yīng)為0.5Kg-/30mm。

　　刷錫膏可在半自動(dòng)印刷機(jī)或全自動(dòng)印刷機(jī)上完成。全自動(dòng)印刷機(jī)=上板+印刷，30s可完成一個(gè)板，錫膏鋼網(wǎng)每加工5塊，印刷機(jī)自動(dòng)清洗一次，每加工20塊需人工清理一次，清洗的方法是酒精噴射鋼網(wǎng)。

　　進(jìn)入高速貼片機(jī)：PCB板印刷完之后，直接進(jìn)入高速貼片機(jī)，進(jìn)行貼片， 貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼片機(jī)外有各種物料盤，通過貼片機(jī)的吸料裝置對(duì)物料進(jìn)行吸取并進(jìn)行貼裝，物料的選取是按照程序員事先設(shè)定的程序運(yùn)行的，所以各個(gè)物料能夠有條不紊的進(jìn)行貼片安裝。高速貼片機(jī)主要貼裝的是小物料（電阻、電容、二三級(jí)管之類的電子產(chǎn)品），貼裝完成之后PCB板進(jìn)入多功能貼片機(jī)進(jìn)行大物料的貼裝。

　　4.PCB板從多功能貼片機(jī)出來(lái)之后進(jìn)入回流焊機(jī)。

　　回流焊工藝發(fā)展沿革：

　　由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用，而回流焊技術(shù)，圍繞著設(shè)備的改進(jìn)也經(jīng)歷以下發(fā)展階段。

　　回流焊爐的溫區(qū)長(zhǎng)度一般為45cm～50cm，溫區(qū)數(shù)量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區(qū)，從焊接的角度，回流焊至少有3個(gè)溫區(qū)，即預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，很多爐子在計(jì)算溫區(qū)時(shí)通常將冷卻區(qū)排除在外，即只計(jì)算升溫區(qū)、保溫區(qū)和焊接區(qū)。

　　5.AOI光學(xué)檢測(cè)儀的原理：

　　用光學(xué)手段獲取被測(cè)物圖形，一般通過一傳感器（攝像機(jī)）獲得檢測(cè)物的照明圖像并數(shù)字化，然后以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷，相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)自動(dòng)化、智能化。

　　接下來(lái)的工序就是將檢測(cè)出來(lái)的PCB板送到QA站點(diǎn)進(jìn)行維修，對(duì)于沒有問題的PCB板移送到插裝車間，進(jìn)行組件插裝。

　　通過貼裝加工的PCB板，轉(zhuǎn)送插裝車間進(jìn)行插裝，插裝的元器件（三極管、晶振、電容器）是由預(yù)加工車間進(jìn)行剪腳出來(lái)的元器件，工作人員必須手帶靜電環(huán)，防止靜電發(fā)生，避免PCB元器件被擊穿。插裝之前工作人員需要對(duì)要插裝的元器件的規(guī)格型號(hào)和插裝位置進(jìn)行核對(duì)，并且插裝時(shí)只能對(duì)一種元器件進(jìn)行插裝，不能混合插裝。

　　插裝好的PCB板隨著傳送帶傳送到波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。不過在此之前要對(duì)PCB板進(jìn)行固定（固定在托盤上），然后隨著傳送帶送到波峰焊機(jī)。進(jìn)入波峰焊機(jī)主要進(jìn)行四個(gè)環(huán)節(jié)的加工噴霧、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻。