一．偏移現(xiàn)象

現(xiàn)象：元器件偏離焊盤（橫面偏離不超過 25%，端面不能偏離） ，

產(chǎn)生原因： （1）高度問題 如果 PCB再貼片機(jī)中得不到適當(dāng)?shù)闹?，它就會下沉，這樣 PCB表面高 度就會低于貼片機(jī)的軸零點，導(dǎo)致元件在 PCB略高的位置就釋放，導(dǎo)致原件釋放不準(zhǔn)確。

（2）吸嘴問題 吸嘴端部磨損、 堵塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導(dǎo)致的貼裝吸嘴 吸著氣壓過低。 貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑， 較為遲緩， 導(dǎo)致吹氣時序與貼裝頭下降時 序不匹配。工作臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。

（3）程序問題 程序參數(shù)設(shè)置不良， 吸嘴的中心數(shù)據(jù)、 光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù) 設(shè)值精確度不夠。

（4）PCB板太大，過爐時變形。

（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良 .導(dǎo)致拉扯）。

改善途徑： （1）檢查貼片機(jī)的導(dǎo)軌是否有變形， PCB的放置是否平穩(wěn)正確。 （2）定期檢查和清理吸嘴，對易磨損的部件進(jìn)行維護(hù)并著重潤滑保養(yǎng)。調(diào)試工作臺和吸嘴 的原點檢測。 （3）校正程序，使數(shù)據(jù)庫參數(shù)和識別系統(tǒng)的識別參數(shù)一致。并對貼裝工序的貼片、印刷結(jié) 果進(jìn)行及時檢查。 （4）PCB板過大時，可以采取用網(wǎng)帶過爐。 （5）更換物料。

二．缺件現(xiàn)象： 元器件在貼片位置丟失。

產(chǎn)生原因： （1）氣源漏氣、堵塞問題 橡膠氣管老化、 破裂，密封件老化、 磨損以及吸嘴長時間使用后磨損和錫渣，紅膠堵塞等問 題造成氣源回路泄壓。或廢屑粉塵等造成吸嘴堵塞使得貼片頭無法成功拾取元件。

（2）厚度設(shè)置問題 元器件或 PCB 的厚度設(shè)置錯誤，若元件或 PCB較薄，而數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼 片時，元器件未到達(dá) PCB焊盤位置就將其放下，而 PCB又在移動中，由于慣性作用會導(dǎo)致 飛件 。

（3）PCB板問題 如 PCB板曲翹度超出設(shè)備允許誤差。 或支撐銷元器件編帶放置不當(dāng)， 支撐銷的擺放不均勻、 高度不一致，工作臺支撐平臺平面度不良等問題使印制板支撐不平整，也會導(dǎo)致飛件。

（4）印刷機(jī)印刷偏位

（5）鋼網(wǎng)孔被雜物或其它東西給堵塞（焊盤沒錫而導(dǎo)致飛件）

（6）錫膏放置時間太久（元器件不上錫而導(dǎo)致元件飛件）

（7）FEEDER中心位置偏移

（8）機(jī)器零件參數(shù)設(shè)置錯誤

（9）機(jī)器氣壓過低（機(jī)器在識別元件之后氣壓低導(dǎo)致物料掉下）

改善途徑： （1）定期檢查吸嘴是否潔凈。加大對吸嘴的取件情況監(jiān)控的力度，查出導(dǎo)致氣源問題的損 壞部件并及時更換，以保證良好的狀態(tài)。

（2）厚度設(shè)置問題 將厚度數(shù)據(jù)庫參數(shù)更改至合適的設(shè)置。更換合適的編帶。（3）PCB板問題 檢查前段工序的 PCB板是否符合質(zhì)量要求，重新放置重新放置 PCB和編帶。檢查工作平臺 是否達(dá)到生產(chǎn)要求并作出合理的調(diào)整和改善。

（4）調(diào)整印刷機(jī)（要求印刷員對每一 PCS印刷好的進(jìn)行檢查）

（5）要及時的清洗鋼網(wǎng)（一般 5-10PCS清洗一次）

（6）按照（錫膏儲存作業(yè)指導(dǎo)書）作業(yè)，錫膏在常溫下放置一定不能超過 24 小時

（7）生產(chǎn)前校正 FEEDER OFFSET

（8）正確設(shè)定零件的厚度

（9）每天對機(jī)器氣壓進(jìn)行檢查，在月保養(yǎng)的時候要對機(jī)器的過濾棉進(jìn)行清洗并測試機(jī)器真 空值

三.拋料

現(xiàn)象： 生產(chǎn)過程中吸到料之后不貼而是放到料盒或其它地方。 或者沒有到料就執(zhí)行動作。

出 現(xiàn)原因： （1）吸嘴問題 由吸嘴變形、堵塞、破損等問題有可能引起氣壓不足、漏氣、取料不起或不正、識別無法通過等諸多問題。

（2）識別系統(tǒng)問題識別系統(tǒng)視覺的不良。 光學(xué)攝像系統(tǒng)的光源在使用一段時間后，光照強(qiáng) 度會逐漸下降， 同時也會造成灰度值的減小， 當(dāng)光源強(qiáng)度和灰度值達(dá)不到要求時， 圖像就會 無法識別。或鐳射頭處有雜物干擾識別。也有識別系統(tǒng)已損壞的可能。

（3）程序設(shè)定問題 編輯的程序與元件參數(shù)的設(shè)置是否符合。 取料必須在料的中心位置， 若取料高度不正確， 或 取料偏移、取料不正等問題會導(dǎo)致識別系統(tǒng)和對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符造成無法被識別系統(tǒng)識別 而當(dāng)做無效料拋棄。 ，或所編輯程序中的元件參數(shù)設(shè)置與來料實物亮度或尺寸等參數(shù)設(shè)置不 符會造成無法通過識別而拋棄元件。

（4）供料器問題 供料器由于長時間的使用或操作工操作不當(dāng)， 會造成供料器驅(qū)動部分的 磨損或結(jié)構(gòu)變形。 棘爪會不斷磨損， 若棘爪磨損嚴(yán)重會造成棘爪不能驅(qū)動卷帶盤塑料帶正常 剝離， 使得吸嘴不能正常完成取件工作。 若供料器位置變形、 供料器進(jìn)料不良（如供料器棘 齒輪損壞，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上， 供料器下方有異物， 彈簧老化，或電氣不良） ， 下放有異物。

（5）來料問題 來料或元件引腳不規(guī)則、不合格等問題也會造成無法識別而拋料。 改善途徑： （1）做好吸嘴的取件情況的監(jiān)控。對堵塞或取件不良的吸嘴應(yīng)及時清洗或更換，以保證良 好的狀態(tài)。在安裝吸嘴時，必須保證正確、牢固的安裝。

（2）定期清潔擦拭識別系統(tǒng)的鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件污物以保持干凈無 雜物沾污和防止因灰塵或器件影響光源強(qiáng)度。 定期進(jìn)行校正檢測， 如重新示校和調(diào)整光圈焦 距。當(dāng)光源光強(qiáng)度弱到無法識別器件時，只能更換光源。

（3）安裝共料器時應(yīng)正確、牢固地安裝到供料部平臺上。在安裝編帶前應(yīng)仔細(xì)檢查供料器 的棘爪輪是否已磨損并進(jìn)行修復(fù)，若不能修復(fù)應(yīng)及時更換。做好對供料器的清潔、 清洗、加 油潤滑等日常的維護(hù)與保養(yǎng)。

（4）對來料進(jìn)行嚴(yán)格的篩選和檢測，以防使用錯誤的物料。

（5）必須正確設(shè)置攝像機(jī)的有關(guān)初始數(shù)據(jù)。若有誤需修改程序及取料位置等元件參數(shù)。

四．零件反向

產(chǎn)生的原因 ： 1：人工手貼貼反

2：來料有個別反向

3；機(jī)器 FEEDER壞或 FEEDER振動過大（導(dǎo)致物料反向）振動飛達(dá)

4：PCB板上標(biāo)示不清楚（導(dǎo)致作業(yè)員難以判斷）

5：機(jī)器程式角度錯

6：作業(yè)員上料反向（ IC之類）

7：核對首件人員粗心，不能及時發(fā)現(xiàn)問題

8：爐后 QC也未能及時發(fā)現(xiàn)問題

改善途徑： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)，使其可以正確的辨別元器件方向

2：對來料加強(qiáng)檢測

3：維修 FEEDER及調(diào)整振動 FEEDER的振動力度（并要求作業(yè)員對此物料進(jìn)行方向檢查）

4：在生產(chǎn)當(dāng)中要是遇到難以判斷元器件方向的。 一定要等工程部確定之后才可以批量生產(chǎn)， 也可以 SKIP

5：工程人員要認(rèn)真核對生產(chǎn)程式， 并要求對首件進(jìn)行全檢 （特別要注意有極性的元件）

6： 作業(yè)員每次換料之后要求 IPQC核對物料（包括元件的方向）并要求作業(yè)員每 2 小時必須核 對一次物料

7：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是 2 個或以上的人員進(jìn)行核對。 （如果有專門的 IPQC的 話也可以要求每 2 小時再做一次首件）

8：QC檢查時一定要用放大鏡認(rèn)真檢查（對元件數(shù)量多的板盡量使用套版）

五．錯件

產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員上錯物料

2：手貼物料時貼錯

3；未及時更新 ECN（工程變更通知）

4：包裝料號與實物不同

5：物料混裝

6：BOM 與圖紙錯

7：SMT 程序做錯

8：IPQC核對首件出錯

改善途徑： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn)（包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓(xùn)之后要對作業(yè)員進(jìn) 行考核） 每次上料的 時候要求 IPQC對料并填寫上料記錄表， 每 2 小時要對機(jī)器上所有的物 料進(jìn)行檢查

2：對 ECN統(tǒng)一管理并及時更改

3：對于散料（尤其是電容）一定要經(jīng)過萬用表測量，電阻 / 電感 /二極管 /三極管 /IC 等有絲 印的物料一定要核對

4：認(rèn)真核對機(jī)器程式及首件（使機(jī)器里 STEP與 BOM/圖紙對應(yīng)）

5：核對首件人員一定要細(xì)心，最好是 2 個或以上的人員進(jìn)行核對。 （如果有專門的 IPQC的 話也可以要求每 2 小時再做一次首件）

六．短路

產(chǎn)生的原因：1：錫膏過干或粘度不夠造成塌陷

2：鋼網(wǎng)開孔過大

3：鋼網(wǎng)厚度過大

4：機(jī)器刮刀壓力不夠

5：鋼網(wǎng)張力不夠 鋼網(wǎng)變形

6：印刷不良（印刷偏位）

7：印刷機(jī)脫膜參數(shù)設(shè)錯（包括脫膜長度及時間）

8：PCB與鋼網(wǎng)之間的縫隙過大 (造成拉錫尖 )

9：機(jī)器貼裝壓力過大（ Z 軸）

10：PCB上的 MARK 點識別誤差太大

11：程式坐標(biāo)不正確

12：零件資料設(shè)錯

13：回流焊 Over 183℃時間設(shè)錯

14：零件腳歪 (會造成元件假焊及短路 )

改善途徑： 1：更換錫膏

2:減少鋼網(wǎng)開孔 ,(IC 及排插最好是焊盤內(nèi)切 0.1 mm 左右 )

3:重新開鋼網(wǎng) ,最好是采用激光 (鋼網(wǎng)厚度一般在 0.12mm-0.15mm 之間 )

4:加大刮刀壓力 (刮刀壓力一般在 3-5Kg 左右 ,以是否能把鋼網(wǎng)刮干凈為標(biāo)準(zhǔn) ,鋼網(wǎng)上不可以有 任何殘留物 )

5:更換鋼網(wǎng) (鋼網(wǎng)張力一般是 40N)

6:重新校正印刷機(jī) PCB-MARK和鋼網(wǎng) MARK

7:印刷機(jī)的脫膜速度一般是 0.2mm/S 脫膜長度為 0.8mm-1.2mm/S( 以日東 G2 印刷機(jī)為標(biāo) 準(zhǔn))

8:調(diào)整 PCB 與鋼網(wǎng)的間距 (最好是 PCB板緊貼鋼網(wǎng) ,必須是一條平行線 ,否則鋼網(wǎng)很容易變 形)

9:Z 軸下壓過大會導(dǎo)致錫膏塌陷而連錫 ,下壓過小就會造成飛件

10:誤差太大會使機(jī)器識別不穩(wěn)定而導(dǎo)致機(jī)器坐標(biāo)有偏差 ,(如果有密腳 IC 的話就會造成短 路)SAMSUNG-SM321 的識別參數(shù)是 600

11. 重新調(diào)整程序坐標(biāo)

12:更改元件的參數(shù) (包括元件的長 /寬 / 厚度 / 腳的數(shù)量 / 腳長 / 腳間距 / 腳與本體之間的距離 )

13:時間過長 / 溫度過高會造成 PCB板面發(fā)黃 /起泡 /元件損壞 /短路等

14:修正元件腳

七．直立（立碑）

產(chǎn)生的原因： 1：鋼網(wǎng)孔被塞住

2：零件兩端下錫量不平衡

3：NOZZLE阻塞（ Nozzle 吸孔部份阻塞造成吸力不平均）

4：FEEDER偏移（造成 Nozzle 無法吸正 ,導(dǎo)致側(cè)吸）

5：機(jī)器精度低

6：焊盤之間的間距過大 / 焊盤上有孔 /焊盤兩端大小不一

7：溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫 膏溶化是潤濕力不 平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過大，這意味著 PCB板面溫度差過大。特別是靠 近大元件四周的電阻 /電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時間有一個延遲從而引起立碑 的缺陷）詳情請查收（如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）

8：元件或焊盤被氧化

改善途徑：1：清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時對鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時如果有必要的話一定要用氣槍吹， 嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)， 擦拭鋼網(wǎng)一定要用無塵布）

2：調(diào)整 PCB與鋼網(wǎng)之間的距離（ PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）

3：清洗 NOZZLE（按照貼片機(jī)保養(yǎng)記錄表上的規(guī)定按時對 NOZLLE進(jìn)行清潔。注意： NOZLLE 可以用酒精清洗，洗完之后要用氣槍吹干）

4：調(diào)整飛達(dá)中心點

5：校正機(jī)器坐標(biāo)。 （同時要清潔飛行相機(jī)的鏡子 / 內(nèi)外 LED 發(fā)光板）注意：清潔 LED發(fā)光板 是最好不要用酒 精，否則有可能造成機(jī)器短路）

6：重新設(shè)計焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少一點的地方靠近）

7：重新設(shè)置回流焊的溫度并測試溫度曲線（詳情請查收 -如何正確設(shè)定回流焊的溫度曲線）

8：更換元件

八．假焊

產(chǎn)生的原因： 1：印刷不良 /PCB 未清洗干凈 (造成氧化的錫粉殘留于 PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時混入新錫膏 中.因而導(dǎo)致假焊 現(xiàn)象出現(xiàn) )

2：錫膏開封使用后未將錫膏密封 (錫膏是由錫粉和助焊劑組成 ,而助焊劑的重要成份是松香 水,錫膏如果長時間 暴露于常溫下會使松香揮發(fā) .從而導(dǎo)致假焊 )

3：鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化 (全自動印刷機(jī)印刷時機(jī)器刮刀上會帶有錫膏 ,等機(jī)器往回印刷時就會 出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn) 象.操作員應(yīng)該每 10 分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時間短的話 可 以 在 加 入 錫 膏 中 印 刷 。 如 果 時 間 過 長 則 需 要 再 次 攪 拌 或 直 接 報 廢 處 理 )

4 ： 印 刷 好 之 后 的 PCB 放 置 時 間 過 長 （ 導(dǎo) 致 錫 膏 干 燥 。 原 理 和 第 二 項 相 同 ）

5：無預(yù)警跳電（ UPS 電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致 PCBA 停留在爐內(nèi)時間過長）

6：零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊）

7 ：溶劑過量（清洗鋼網(wǎng)時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝）

8：錫膏過期（錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時間應(yīng)不超過 6 個月，最好是 3 個 月之內(nèi)用完）

9：回流焊溫度設(shè)定錯誤

改善途徑： 1：印刷不合格的 PCB板一定要用酒精清洗干凈（最好還用氣槍吹干凈，因為本公司大多數(shù)PCB上都有插件 . 有時候錫膏清洗時會跑到插件孔里面去）

2：錫膏開封使用后一定要密封，如果用量不是很大時錫膏一定要及時放回冰箱儲存（嚴(yán)格 按照錫膏儲存作業(yè) 指導(dǎo)書作業(yè)）

3：操作員應(yīng)該每 10 分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。 如果時間短的話可以在加入錫膏中印 刷。如果時間過長 則需要再次攪拌或直接報廢處理

4：印刷好的 PCB擺放時間不可以超過 2 小時

5. 定時檢查 UPS（將 UPS檢查項目放入回流焊周保養(yǎng)項目

6：人員按照 SOP作業(yè)

7. 清洗鋼網(wǎng)時要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷

8. 錫膏的儲存及使用規(guī)定

9. 重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)

九.錫珠

錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。 它的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程， 要完全的消除它是非 常困難的。錫珠的直徑大致在 0.2mm-0.4mm 之間，也有超過此范圍的。主要集中在電阻電 容元件的周圍。錫珠的 存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。 原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路， 影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。 并對其進(jìn)行有效的控制。 一般 來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的

產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量

2：錫膏的金屬氧化度

3：錫膏中金屬粉末的粒度

4：錫膏在 PCB板上的厚度

5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性

改善途徑： 1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約 88%–92% 。體積比是 50%。當(dāng)金屬含量增加時焊膏的粘度 增加。 就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。 另外： 金屬含量的增加。 使金屬粉末排列 緊密， 使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。 此外： 金屬含量的增加也可能減小錫膏印 刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠

2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就 越不滲潤。從而導(dǎo) 致可焊性降低。 錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在 0.05%以下。最大極限 0.15%。

3：錫膏中的粉末粒度越小， 錫膏的總體面積就越大。 從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的 的氧化度較高。 因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠

4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數(shù)。通常在 0.12mm —0.20mm 之間。錫膏過厚會 造成錫膏的塌落， 導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生

5：助焊劑太多。會造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時，錫 膏的去氧化能力減 少。從而也容易產(chǎn)生錫珠。

6：錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫 膏容易吸收水分， 在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

總結(jié) : 要很好的控制錫珠 .

有效的辦法有 : 1:減少鋼網(wǎng)的厚度 (0.12mm-0.15mm)

2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔

3:對人員進(jìn)行培訓(xùn) .要求高度重視品質(zhì) 4:嚴(yán)格按照 SOP作業(yè)

十．反白

產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員貼反

2：機(jī)器貼裝壓力過大 /Z 軸下壓過大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時元件彈起來） （注意：機(jī)器的 Z 軸下 壓不要過大，否則會造成機(jī)器的嚴(yán)重?fù)p壞 /包括 NOZZLE斷/NOZZLE彎曲 /Z 軸損壞 /Z 軸變彎 曲/ 一般 Z 軸下壓不可以超過負(fù) 0.5mm）

3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時候由于熱效應(yīng)元件反過來）

4：來料也反白現(xiàn)象

改善途徑： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn) 2：調(diào)整貼裝壓力及 Z 軸的高度 3：調(diào)整印刷平臺（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度） 4：認(rèn)真核對來料

十一．元件破碎產(chǎn)生的原因： 1：來料不良 2：元件受潮 3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)

改善途徑： 1：認(rèn)真核對來料

2：元件受潮時可以進(jìn)行烘烤 （烘烤時的溫度最好設(shè)定為 120-150 度，時間最好是 2-4 小時， BAG 及集成電 路時間可以相對延長。條件好的話， PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時間上 可以減?。?/p>

3：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因為大對數(shù) 電容都是陶瓷做成， 如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致電容無法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎 —詳情請參考如果正確設(shè)定回流焊溫度）

十二．虛焊 產(chǎn)生原因： 1、焊盤和元器件可焊性差 2、印刷參數(shù)不正確 3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 4.環(huán)境溫濕度失控，材料受潮。

改善途徑： 1、加強(qiáng)對 PCB和元器件的篩選 2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度 3、調(diào)整回流焊溫度曲線 4、用除濕機(jī)控制室內(nèi)濕度或者密封電子元器件。

十二．貼裝質(zhì)量提高方法 ： 1. 貼裝前準(zhǔn)備 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)取 PCB和元器件并認(rèn)真核對，元器件 本身的尺寸、形狀、 顏色是否一致。 開機(jī)前做好安全檢查，壓縮起空氣源氣壓是否達(dá)到設(shè)備 要求， 檢查并確保導(dǎo)軌、 貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè) 備安全技術(shù)操作規(guī)范開機(jī)。

2. 首件貼裝后進(jìn)行嚴(yán)格檢查 檢查各位號上的元器件規(guī)格、方向、極性、是否與工藝文件相符；元件、引腳、有無損壞或變形；元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。通 常按照單位定制的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來判定。

3.首件試貼結(jié)果的檢驗和調(diào)整 若 PCB 上的元器件貼裝位置有偏移，硬通過修正 PCB MARK 點的坐標(biāo)值來校準(zhǔn)，把 PCB MARK 點的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器 件貼裝位置偏移量相等。 也可通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 若拾取失敗， 說明拾取高度 不合適，元件厚度設(shè)置不正確， 拾取坐標(biāo)錯誤，檢查后按實際值調(diào)整修正。 檢查吸嘴是否堵 塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋，應(yīng)及時清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣，吸嘴 太小會造成吸力不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號。檢查氣路是否漏氣， 及時增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應(yīng)重新拍攝圖 像。

十三．貼片機(jī)維護(hù)管理

在生產(chǎn)過程中及前后，必須確認(rèn)貼片機(jī)的工作性能， 以需要隨時監(jiān)控貼片機(jī)的主性能指標(biāo)、 操作軟件、 機(jī)械和氣源的狀況是否正常并進(jìn)行日常的 維護(hù)和及時的維修。

1.貼片機(jī)主要性能指標(biāo) （1）指示燈、按鍵、操作模塊外觀完成，操作、顯示正常； （2）計算機(jī)系統(tǒng)工作正常。 （3）輸入輸出系統(tǒng)工作正常。

2.機(jī)械部件 （1）各傳動導(dǎo)軌、絲杠運轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無雜音、漏油等異?，F(xiàn)象。 （2）各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，檢查是否有老化、損壞現(xiàn)象。

3.氣源系統(tǒng) （1）壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好 （2）驅(qū)動汽缸。、電磁閥及配管、連接件無雜物堵塞，無松動或破損漏氣。驅(qū)動汽缸及電磁 閥工作正常，無雜音異常